pg电子模拟器工厂-专业生产加工、定做各种金属工艺品

　　PG电子模拟器国标 TU00（原 TU0， GBT5231-2012） Cu≥99. 99%， O≤5ppm； 各种规格的铜板、 铜线、 铜棒、 铜管、 铜带。国标 TU0（原 TU1， GBT5231-2012） Cu≥99. 97%， O≤10ppm； 各种规格的铜板、 铜线、 铜棒、 铜管、 铜带。美标 C10100(ASTBM170， 国标 TU00） Cu≥99. 99%， O≤5ppm， P≤3ppm； 各种规格的铜板、 铜线、 铜棒、 铜管、 铜带。无氧铜具有氧和杂质含量极低， 纯度高， 电导率高（退火态至少 100%LACS) ， 导热性能、 变形性能、 焊接和钎焊性能好， 透气率低、 无“氢病” 或极少“氢病” 等特点。被广泛应用于电子、 半导体、 超导、 电真空、 医疗等许多工业领域。如用来制造作为广播、 移动通讯、 雷达等用途的同轴电缆， 光导海底电缆中保护光导纤维的屏障， 真空电子器件， 各种电器导线、 插件等。 在对镀层有很高质量要求的特定电镀工艺中， 纯度较高的无氧铜优先被选作阳极材料。

　　氧铜杆和无氧铜杆由于制造方法的不同致使存在差别具有各自的特点。1关于氧的吸入和脱去以及它的存在状态生产铜杆的阴极铜的含氧量一般在 10—50ppm在常温下氧在铜中的固溶度约 ppm。低氧铜杆的含氧量一般在 200、175、400、450、ppm因此氧的进入是在铜的液态下吸入的而上引法无氧铜杆则相反氧在液态铜下保持相当时间后被还原而脱去通常这种杆的含氧量都在 10—50ppm 以下最低可达 1-2ppm从组织上看低氧铜中的氧以氧化铜状态存在于晶粒边界附近这对低氧铜杆而言可以说是常见的但对无氧铜杆则很少见。氧化铜以夹杂形式在晶界出现对材料的韧性产生负面影响。而无氧铜中的氧很低所以这种铜的组织是均匀的单相组织对韧性有利。在无氧铜杆中的多孔性是不常见的而在低氧铜杆中则是常见的一种缺陷。2热轧组织和铸造组织的区别低氧铜杆由于经过热轧所以其组织属热加工组织原来的铸造组织已经破碎在 8mm 的杆时已有再结晶的形式出现而无氧铜杆属铸造组织晶粒粗大这是为什么无氧铜的再结晶温度较高需要较高退火温度的固有原因。这是因为再结晶发生在晶粒边界附近无氧铜杆组织晶粒粗大晶粒尺寸甚至能达几个毫米因而晶粒边界少即使通过拉制变形但晶粒边界相对低氧铜杆还是较少所以需要较高的退火功率。对无氧铜成功的退火要求是由杆经拉制但尚未铸造组织的线时的第一次退火其退火功率应比同样情况的低氧铜高10——15%。经继续拉制在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺以保证在制品和成品导线的柔软性。

　　3夹杂氧含量波动表面氧化物和可能存在的热轧缺陷的差别无氧铜杆的可拉性在所有线径里与低氧铜杆相比都是优越的除上述组织原因外无氧铜杆夹杂少含氧量稳定无热轧可能产生的缺陷杆表氧化物厚度可达≤1A。在连铸连轧生产过程中如果工艺不稳定对氧监控不严含氧量不稳定将直接影响杆的性能。如果杆的表面氧化物能在后工序的连续清洗中得以弥补外但比较麻烦的是有相当多的氧化物存在于“皮下”对拉线断线影响更直接故而在拉制微细线超微细线时为了减少断线有时要对铜杆采取不得已的办法——剥皮甚至二次剥皮的原因所在目的要除去皮下氧化物。4低氧铜杆和无氧铜杆的韧性有差别两者都可以拉到 0.015mm但在低温超导线中的低温级无氧铜其细丝间的间距只有0.001mm.

　　5从制杆的原材料到制线的经济性有差别。制造无氧铜杆要求质量较高的原材料。一般拉制直径1mm 的铜线时低氧铜杆的优点比较明显而无氧铜杆显得更为优越的是拉制直径0.5mm 的铜线低氧铜杆的制线工艺与无氧铜杆的有所不同。低氧铜杆的制线工艺不能照搬到无氧铜杆的制线工艺上来至少两者的退火工艺是不同的。因为线的柔软性深受材料成份和制杆制线和退火工艺的影响不能简单地说低氧铜或无氧铜谁软谁硬。摘自《金属导体及其应用》